华封科技B2轮融资，华封科技布局智能制造、半导体和泛半导体

先进的封装贴片设备公司华封科技已完成近5000万美元B两轮融资，融资资金将主要用于工厂投资、营销和研发投资。本轮投资者包括承创资本、同创伟业、高淳创投（GL Ventures)、尚琦资本，由汉能投资担任本次融资的主要财务顾问。此前，华丰科技曾获中银国际、元和浦华、INTEL等知名机构投资，年初已与日月光达成未来三年长期合作供应计划。

先进包装是延续摩尔定律的重要手段。此外，2022年，国内晶圆厂大量扩产，这也将带动包装需求的上升，拉动先进包装相关设备的市场需求。根据市场调研机构Yole2021年，全球先进包装市场规模330亿美元，占全球包装市场的45%，预计到2025年，全球先进包装市场规模将达到420亿美元。高精度贴片机是先进包装的核心设备之一，成本占整条生产线的30%、40%，直接决定了先进包装的产量。

华丰科技覆盖全线先进封装技术，提供晶圆级封装、面板级封装、倒装晶片封装、SIP与各种包装工艺相关的贴片机设备，如系统级片机设备。此外，华丰科技还切入了晶圆级封装、倒装贴片等领域和前沿Panel包装工艺，提供混合键合包装设备和面板级包装。

华丰科技计划在各种场景下支持先进工艺的六大系列产品。它们分别是A系列。（Andromeda 仙女座）、L系列（Leo 狮子座）、R系列（Reticulum 网罟座）、M系列（Monocerotis 麒麟座）、V系列（Venus 金星)和E系列（Eridani 波江座）。

目前，华封已为2060年推出W-晶圆级封装贴片机可用于晶圆级封装贴片机info、COWOS、M-Series、EWLB工艺；2060P-倒装晶片封装贴片机可适用于倒装晶片封装贴片机Flip Chip、MCP、MEMS贴片工艺，该设备具有双轨道多键合头，独立双晶圆台同时处理各种组件 ；以及 2060M-SIP系统级封装贴片机，支持C2/C4、COS、SIP工艺，可处理多尺寸晶圆，可实现多种基板传输方式。

华封科技产品

先进包装设备的核心要求是高精度、高速度、高稳定性，Die大量的堆叠和摆放需要在包装过程中实现高精度和高速度Pick & Place 动作。

在技术优势方面，华丰科技的核心技术优势是高精度取放。公司拥有全球独家裸晶工艺设计专利，并在机台设计中增加buffer系统，可以从buffer直接从上面拿裸晶，不需要从上面拿裸晶，wafer直接拿取，提高拿取动作的稳定性和准确性。

华丰科技拥有自主研发的电子控制和机械系统，可实现超高精度和运动控制，捕获颗粒较小的颗粒。此外，公司开发了动态补充核心算法，专门解决机器长期使用后的小变形问题，对机器进行实时动态补偿，确保设备精度。

华丰科技的设备技术适应了这一先进包装技术的变化实现80%的标准化模块开发和20%的定制开发。具有灵活性、快速迭代技术、兼容不同类别硬件开发需求的特点，支持多种进料方式，保持机器配置的灵活性。华丰科技联合创始人王宏波告诉36氪：华丰可以每6个月推出一条新产品线，比竞争产品开发周期快1-2年。”

在商业发展战略方面，公司全面布局智能制造、半导体和泛半导体。依托高精度取放技术优势，推出大量转移设备 ；基于检测和识别能力，AOI扩展测试设备和分选设备。

目前，华丰科技已服务近30家客户。华丰科技已覆盖国内十大客户和国际十大客户，也是近年来先进包装领域唯一获得日月光、硅产品、NEPES、通富多家头部厂商大量回购设备企业。年初与日月光确定了未来三年的长期合作供应计划。公司预计2023年营收将保持两倍增长。公司创始团队成员主要来自公司创始团队ESEC、K&S、BESI、ASE具有30年半导体行业经验的企业，在贴片机、打线机、分拣机、 塑料密封机等包装设备领域具有深厚的软硬件开发经验。

华丰科技依托核心团队深厚的行业积累，注重高精度、高速、高稳定性的先进包装技术，是一个稀缺的高质量硬技术目标。该公司目前正在进行中B三轮融资，汉能投资将继续关注智能制造轨道和企业同行。

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