恩智浦RF Airfast多芯片模块支持NEC和Rakuten Mobile携手推行5G

恩智浦RF Airfast多芯片模块支持NEC和Rakuten Mobile携手推行5G

恩智浦全新的AFSC5G40E38 RF Airfast多芯片模块专为满足日本5G基础设施部署的频率和功率要求而开发。这款设备属于正在开发和扩展的恩智浦RF Airfast多芯片模块产品组合，旨在推动全球范围内的5G基础设施部署。恩智浦RF Airfast多芯片模块可为不同地区的频率和功率要求提供通用封装，从而帮助网络移动运营商缩短产品上市时间。

NEC与Rakuten Mobile利用恩智浦RF Airfast多芯片模块，合作开发和制造5G基础设施。

NEC无线接入解决方案部副总经理Kazushi Tsuji表示：“恩智浦5G RF Airfast多芯片模块能够支持日本5G基础设施所需的频率和功率级。这项技术的灵活性、集成度和性能使我们能够快速有效地开发用于5G基础设施的无线电产品。我们很高兴能够与Rakuten和恩智浦合作，为最终用户带来5G体验。”

恩智浦执行副总裁兼无线电功率部门总经理Paul Hart指出：“恩智浦一直在努力保持技术领先地位。这次合作凸显了我们向世界各国提供先进5G体验的愿景。恩智浦的Airfast多芯片模块可为5G基础架构系统提供高水平的集成度、易用性和性能。适合各种频带或功率级。”

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