米尔科技SAM9X35 X25 G35 G25 G15 ARM9开发板概述

米尔科技SAM9X35 X25 G35 G25 G15 ARM9开发板概述

256MB NandFlash，4MB DataFlash

默认480×272分辨率，最高支持1280×860

MYD-SAM9G15/9G35/9X35支持4.3/7寸触摸屏

核心模块+定制接口底板应用

该系列产品由 MYB-SAM9X5通用底板和 MYC-SAM9X5系列核心板组成，产品系列包括 4 款开发板，分别为： MYD-SAM9G15开发板（基于ATMEL公司AT91SAM9G15芯片）

MYD-SAM9G25开发板（基于ATMEL公司AT91SAM9G25芯片）

MYD-SAM9G35开发板（基于ATMEL公司AT91SAM9G35芯片）

MYD-SAM9X25开发板（基于ATMEL公司AT91SAM9X25芯片）

MYD-SAM9X5系列开发板

MYD-SAM9X5系列开发板功能标注图

AT91SAM9G15/SAM9G25/SAM9G35/SAM9X25/SAM9X35

ARM926EJ-S内核 主频400MHz

16KB数据Cache，16KB指令Cache，内存管理单元MMU

32KB片内SRAM，64KB片内ROM

4路16位PWM

最多105个GPIO

核心板硬件资源

256MB NandFlash，4MB DataFlash和64KB EEPROM

128MB DDR2 SDRAM，16bit数据总线

1个用户灯/系统心跳灯（蓝色）

底板外设资源： 功能列表

1个音频3.5mm输入接口

1个双声道音频3.5mm输出接口

24位真彩色

默认480x272分辨率，最高可支持 800 x 600

串口：

1个调试串口DBGU（Debug Unit）

2个扩展串口UART1和UART3（都不通过MAX3232），UART2（通过MAX3232）

RS485接口，与UART0共用，可通过跳线切换接口功能

2个CAN接口（只有MYD-SAM9X25与MYD-SAM9X35具有CAN接口）

2个高速USB HOST接口

1个mini USB HOST/DEV接口

2个以太网接口

1个电源指示灯（底板：红色）

电气特性

产品尺寸：

底板，140mm x 108mm，厚1.6mm

核心板，67.6mm x 35 mm，厚1mm

底板，4层，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅

核心板，8层，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅

电源供电：

底板，5V/2A

核心板，3.3V/500mA

调试接口：20-pin，2.54mm标准JTAG接口

核心板接口类型：DDR2 SO-DIMM 200PIN 1.8V

工作温度：

工业级，-40~+85℃

商业级，0~+70℃

环境温度：-50~+100℃

环境湿度：20%~90%，非冷凝

系统功耗：

底板+核心板，约5V/0.25A

底板+核心板+4.3寸屏，约5V/ 0.45A

底板+核心板+7寸屏，约5V/0.85A

为了方便开发者使用，基于AT91SAM9X5系列处理器我们提供了2种型号配置的开发板，请参考以下文字说明及各产品详细介绍对照二者的异同。

电源供电：MYD-SAM9X5采用5V供电，而MYD-SAM9X5-V2采用标准12V供电，供电范围为 9V-16V，适用工业宽电压的环境；

核心板接口：MYD-SAM9X5采用1.8V DDR插针接口，接口小巧。而MYD-SAM9X5-V2采用2.0mm间距的双排插针接口，接插稳固。开发者可根据项目需求选择不同类型接口；

串口：MYD-SAM9X5只有1路普通串口，而MYD-SAM9X5-V2外扩了共6路串口，其中2路3线，4路5线，可扩展性更强；

调试串口：MYD-SAM9X5-V2使用了专门USB-UART芯片，可直接接笔记本电脑进行调试，连接更简单，操作更方便；

CAN&RS485电源：MYD-SAM9X5-V2为CAN电源专门做了单独隔离，通讯更稳定可靠；

配置7寸屏：精心为MYD-SAM9X5-V2设计定制了的7寸屏，尺寸与开发板完全吻合，这样一体化的设计，开发者可以直接嵌入模具，产品可以迅速上市。

KEIL MDK资源列表 Linux2.6.39操作系统 Andriod操作系统2.3.5

为了更便捷地开发应用，提供了评估板，并随附了 Android™、MDK-ARM 和 Linux® 免费软件包。SAM9G 器件依托于业界顶级提供商组成的全球生态系统，他们提供开发工具、操作系统和协议栈和应用。

下一代存储器 — 对 LPDDR/DDR2 的支持确保供应充足和成本效益。另外，这些微处理器还支持带 24 位错误码校正的 MLC NAND 闪存。

低功耗和低系统成本 — 以 400MHz 的频率工作时功耗仅为 300μW/MHz，备份模式下仅为 8μA。凭借 3.3V I/O 设计，不再需要任何外部电平转换器；同时，0.8mm 球间距封装降低了 PCB 设计的复杂性和成本。

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