关于GD32E230系列MCU的性能分析和介绍

关于GD32E230系列MCU的性能分析和介绍

GD32E230系列MCU提供了18个产品型号，包括LQFP48、LQFP32、QFN32、QFN28、TSSOP20以及QFN20等6种封装类型选择，芯片面积从7x7mm至3x3mm，持续以前所未有的设计灵活性和兼容度轻松应对飞速发展的智能应用挑战。目前，该系列产品已经开始发送样片并在本月份正式投入量产供货。

全新架构的Cortex-M23内核

全新的Cortex-M23内核配备了单周期硬件乘法器、硬件除法器、硬件分频器、嵌套向量中断控制器(NVIC)等独立资源，并强化了调试纠错与追溯能力更易于开发。后续产品更可以通过加载TrustZone技术，以硬件形式支持可信和非可信软件强制隔离与防护，出色实现多项安全需求。 GD32E230系列Cortex-M23内核MCU是具备了小尺寸、低成本、高能效和灵活性优势，并支持安全性扩展的最新嵌入式应用解决方案。

全新世代的GD32E230产品

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