一直从事语音或主控芯片研发及生产的公司

一直从事语音或主控芯片研发及生产的公司

“让机器行为看起来就像是人所表现出来的智能行为一样，包含言语、图画、行为等的自主了解、判断、履行”。是目前智能语音芯片还处于开展早期的一个定义。在应对市场，只有极少数语音芯片厂家推出了量产型芯片产品，大部分公司的芯片产品仍处于规划或样品样品摸索阶段来应对需求。

智能语音芯片的玩家主要分为三类：

一直从事语音或主控芯片研发及生产的公司

科胜讯：发布AudioSmart语音处理计划，包含CX20924 四麦克风和CX20921 双麦克风语音输入处理芯片，首要的功用包含语音增强（4麦回声消除、噪声按捺、去混响）、360度声源定位和语音唤醒。

MicroSemi：发布ZL38051芯片计划，首要功用包含语音增强（回声消除、波束成形、噪声按捺、声源定位），支撑全双工通话，支撑音频播映，支撑编解码。

瑞芯微：RK3229根据Cortex-A7四核，支撑4-8Mic。在语音算法上，支撑声源定位、声源增强、回声消除、噪音按捺技术。RK3229仍是首先支撑8路数字I2S数字硅麦直连的芯片计划，不只大大节约本钱，并且兼容不同麦克风阵列算法及渠道。

代表性公司是微纳感知、启英泰伦、Rokid、声智科技等

智能语音芯片的未来趋势

边际计算

现在除了语音唤醒及前端的音频处理可以在本地完结之外，杂乱场景的语音辨认、语音交互和实时翻译等都必须连接云端的服务器来完结。未来当芯片算力满意，完全可以完结悉数语音处理流程都在片上运行，而无须依靠云端和网络，在保证用户数据隐私的一起拓宽更多的移动端使用。

可以兼容多种神经网络框架

现在的智能语音芯片一部分是依靠传统的数字信号处理算法，一部分是利用RNN/CNN等神经网络算法进行数据处理，未来或许出现更多类型的神经网络算法，满意各种语音交互的场景，而这些算法都可以被同一颗智能芯片所兼容，在不同的状况调用不同的网络来满意客户需求。

低功耗，小体积

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