温湿度传感器的设计

温湿度传感器的设计

充分接触环境

温湿度传感器需要和环境进行充分的接触，这意味着外壳的开口要有良好的与环境接触的通道，使得传感器可以充分与外界的空气进行交换。

若条件允许，甚至可以做一些能够让空气形成对流的设计，

在与外壳的空间中，应当尽量减小和外壳之间的死区空间，包括外壳周围是否还有其他会阻挡空气流通的死区空间，更小的死区空间可以确保传感器能更快地适应环境的变化。

热传导隔离处理

温度偏差的根本原因是热源，而湿度偏差则主要是温度偏差和响应时间较慢导致。靠近传感器的热源产生的热辐射会让传感器的温度升高，而由于计算相对湿度对于温度的依赖性，每一个温度偏差都会导致湿度偏差，在90%RH下偏差1℃，将会导致5%RH的湿度偏差。

使用物理挡墙结构可以将传感器与热源进行一定程度的隔断，

同时尽量降低热源通过挡墙进行热传递，尽量给热源提供散热的渠道，从源头降低热辐射，

在PCB端，传感器和热源之间可以通过开槽的方式进行传播路径的热阻隔，

恶劣环境处理

灰尘：附着在传感器感湿层表面的灰尘会堵住感湿层上面的透气孔，水分子更难进入，导致湿度精度受到影响。该环境下需要使用防尘级别的过滤膜保护传感器。

腐蚀性环境：传感器应尽量避免腐蚀性环境的使用，在使用三防漆喷涂传感器的焊盘时务必保证传感器的感应部位不可被喷涂。在不可避免会被腐蚀性环境影响导致偏差的应用中，应该将传感器设计成可更换类型的，由此在一定的使用时间或读数误差较大时可定期更换传感器。

生产加工

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