在手机PCB Layout中布线要注意哪些事项

在手机PCB Layout中布线要注意哪些事项

layer1： 器件 器件

layer2： signal 大部分地址和数据signal、部分模拟线（对应3层是地）

layer3： GND 部分走线（包括键盘面以及2层走不下的线）、GND

Layer5： GND GND

Layer7： signal 键盘面的走线

Layer8： 器件 器件

二．具体布线要求

1．总原则：

2. 射频带状线及控制线布线要求

GSM_OUT、DCS_OUT、TX_GSM、TX_DCS/PCS网络为顶层功放输出发射信号线，线宽走12mil为宜；

天线开关输出到测试座、天线触点的顶层信号线ANT_1、ANT_2、ANT_3、ANT，线宽为12mil为宜。

3. 与射频接口模拟线 （走四层）

TXRAMP_RF、AFC_RF网络的走线尽量加粗且两边用地线围住，线宽走6mil；

QN_RF、QP_RF；IN_RF、IP_RF为两对差分信号线，请线长尽可能相等，且尽可能间距相等，在第四层的走线宽为6mil。

4. 重要的时钟线（走四层）

石英晶体G300的两个端子OSC32K_IN、OSC32K_OUT步线时注意要平行走线，离D300越近越好。请注意32K时钟的输入和输出线一定不能交叉。

SIN13M_RF、CLK13M_IN、CLK13M_T1、CLK13M_T2、CLK13M_IN_X、CLK13M_OUT网络的走线请尽量短，两边用地线围住，走线的相邻两层要求都是地。

时钟建议走8mil

5．下列基带模拟线（走四层）

以下是8对差分信号线：

为避免相位误差，线长尽可能相等，且尽可能间距相等。

TSCXP、TSCXM、TSCYP、TSCYM四根模拟线也按照差分信号线走，请走6mil。

6． AGND与GND分布（？）

AGND和GND网络在原理图中没有连在一起，布板完成之后用铜箔连起来，具体位置如下：

D400芯片底部布成MIDI模拟地MIDIGND，MIDI模拟地MIDIGND和数字地GND在D400的16管脚附近连接。

AGND最好在50mil以上。

8．数字基带和外围器件之间重要接口线

POWE_ON/OFF走至少6mil的线。

7. 数字基带与模拟基带之间的重要接口线：

BUZZER、ASM、ABB_INT、\RESET、\ABB_RESET为重要的信号线，请走至少6mil的线，短且线周围敷铜；

9．电源：

（3）充电电路：与XJ600相连的VBAT 、CHARGE_IN，与VT301相连的ISENSE 电源输线，电流较大，线请布宽一点，建议16mil。

（4）键盘背光： KB_BACKLIGHT、KEYBL_T1有50mA电流， R802~R809、VD801~VD808流过的电流是5mA，走线时要注意。

（6）LCD背光驱动：LCD_BL_CTRL、LCD_BL_CTRL_X网络流过电流是60mA.

10.关于EMI走线

（2） 从RC滤波走出来的网络LPG_RED_FPC_x、LPG_GREEN_FPC_x、LPG_BLUE_FPC_x、VIBRATOR_x、NCS_MAIN_LCD_x、NCS_SUB_LCD_x、ADD01_x在到达XJ700之前请走在内层，走在3层或者6层或7层，然后在XJ500管脚附近打孔，打到TOP层。

（3）键盘矩阵的网络不能在第八层走线，尽量走在第七层，第七层走不下可以走到第三层。

（4）键盘面底部和顶部耳机部分的走线尽量在第八层少走线。希望键盘面到时可以大面积铺地。

（5）SIM卡XJ601下面（在表层）尽量大面积铺地，少走信号线。

12.基带共有2个BGA器件，由于BGA导电胶只能从一个方向滴胶，所以以射频面为正面，统一在BGA的左侧留出了0.7mm的滴胶位置。

13．20H原则。电源平面比地平面缩进20H。

14．过孔尺寸：1~2，7~8层过孔是0.3mm/0.1mm， 其余过孔是0.55mm/0.25mm。

16．在敷完铜后，用过孔将各个层的地连接起来。

17. 注意相邻层尽量避免平行走线，特别是对第四层的线而言，第三层走线要特别小心。

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