芯源新材料获数千万Pre-A轮融资，芯源新材料将继续新产品研发

近日，深圳芯源新材料有限公司 （以下简称“芯源新材料”）获得诺延资本和元禾璞华共同领投的数千万Pre-A轮融资，天使轮投资方中南创投基金跟投。据悉，本轮融资将主要用于新产品研发、产线扩建和市场开拓。

芯源新材料成立于2022年4月，位于广东省深圳市宝安区，专注于以烧结银产品为代表的高端半导体用封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。产品技术源于创始团队在博士期间对纳米银烧结的基础科学研究，基于银烧结技术搭建材料研发平台，实现多种材料产品孵化。

半导体封装材料在电力电子器件中起着信号传递、热量扩散、机械支撑等作用，对半导体器件的服役能力与可靠性寿命有决定性影响。随着半导体器件功率密度与服役温度的提升，低温钎料、导电胶等封装材料已无法满足可靠连接的需求。