封装对信号完整性产生的影响概述

封装对信号完整性产生的影响概述

随着接口越来越宽，同时切换输出噪声（SSN）的严重程度也越来越高。 SSN增加了系统抖动，影响了时序裕度并影响了系统性能。在最坏的情况下，SSN可以越过逻辑阈值，导致系统完全失灵。

良好的封装设计对于FPGA中的良好噪声性能至关重要。本文介绍了封装设计注意事项，重点关注信号完整性及其对系统性能的影响。

包的作用

从历史上看，短信号路径没有改变信号特征，因为速度仍然很低。今天，随着数百皮秒的上升时间（即使比特周期为几纳秒），信号的频率分量也会达到GHz，导致甚至非常短的信号路径（如封装走线）影响信号。

SSN通常被视为“接地反弹”并且可能由两种不同的现象引起：

当区域中的多个I/O同时切换时，此问题会加剧。因此，在封装中正确分配接地/电源和信号引脚是至关重要的。换言之，良好的引脚架构。

此外，电源轨中的任何噪声都会转换为输出抖动，同时缩小可用的时序余量。由于噪声取决于封装电感和同时切换I/O（L.di/dt）的数量，因此最佳信号需要良好的低电感封装。

解决SSN挑战

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