基于LVDS技术的接口问题及测试分析

基于LVDS技术的接口问题及测试分析

问题描述：

同样从Xilinx器件本身来说，商业档的芯片，手册标称的温度范围是0-85℃，即使是-E等级的芯片，标称也不过是0-100℃。

从测试现象来说，DDR3控制器在110℃以后才出问题，其实已经超过了普通商业档芯片的标称工作范围。但凡事无绝对，本着同之前LVDS的Case一样的态度，尝试一下，没准我们能发现一些更深层次的问题呢！

分析过程：

因为现在没什么头绪，我们就从一些最常规的手段去尝试。

1. 降频 客户的系统对DDR3贷款的需求比较大，最多降到1600Mbps，降得再低可能系统带宽无法保证。在1600Mbps时，温度特性没有什么明显差异，也是在110°C左右开始出现问题。

会不会是1.0V的电源供电不足导致的，因为随着温度的升高，FPGA的功耗也会显著的加大。

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