关于英特尔在存储半导体领域的战略规划

关于英特尔在存储半导体领域的战略规划

（文章来源：半导体行业观察）

结果，英特尔与镁光中断了“彼此代工”的合作关系，英特尔把位于墨西哥州Rio Rancho的原为45/32nm的300mm的Fab.11改为生产存储半导体，并且这个工厂计划自2020年开始出货133/144层的最尖端的3D NAND存储半导体。英特尔果然还是专注于自家的Fab！

采用了3D Xpoint技术的Optane SSD，定位为SCM的存储半导体，旨在消除数据中心存在的存储瓶颈问题。

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