GDDR6和HBM2E双利器！Rambus内存接口方案助力突破AI应用带宽瓶颈

GDDR6和HBM2E双利器！Rambus内存接口方案助力突破AI应用带宽瓶颈

数据中心和人工智能引领高速接口IP市场

“我们发现整个业界新推出的中速接口IP越来越少，低速的基本上没有了，大家都把注意力放在高速接口IP上。” Rambus中国区总经理苏雷对媒体表示，“主要原因有两个：一是工艺制程的进步和市场竞争，会迫使芯片设计厂商采用更高速的接口。二是从标准上来看，高速接口一般都可以做到向下兼容。”

苏雷从业务层面对内存需求进行了详细说明：数据中心和人工智能在大力推动接口IP市场的发展，引领了对数据带宽和内存能力的要求，推动计算架构的变革。现在高速内存控制器不断的出现，比如GDDR6、HBM；各种支持小芯片互联的技术也不断的出现，比如用于并行传输的HBI，还有用于串行传输的SerDes。

对于安全领域，Rambus从三个方向着手：一、从芯片架构设计阶段加入安全设计；二、在零信任供应链中保证安全。三、在不信任安全环境中确保安全。据悉，Rambus收购了Verimatrix的安全IP团队，加上Rambus原有的安全团队，实现了业界最为广泛的安全IP产品，并具备全球领先的安全IP研发实力。

HBM2E和GDDR6助力AI和ML应用

中国已经成为全球人工智能发展最快的国家之一，2020年，中国AI市场规模将达到710亿人民币，2015到2020年中国AI市场的复合增长率达到44.5%，内存宽带是影响AI发展的关键因素。

带宽是AI发展的重要驱动因素，如何推动内存带宽的发展？Raymond Su认为，GDDR6和HBM2E是非常重要的两个利器，Rambus有信心通过在HBM2E和GDDR6的行业领先的地位助力中国人工智能迈向下一个发展的浪潮。

Rambus HBM2E和GDDR6方案速度实现全球最高的、最顶峰的水平，这给公司带来哪些独特优势呢？Rambus中国区总经理苏雷认为，这可以帮客户的方案设计提供足够裕量空间，保证整个系统的稳定性。例如燧原科技已经选择了Rambus作为下一代AI训练芯片的合作伙伴。

据悉，除了最新发布的4 Gbps，台积电7纳米工艺生产的产品使用HBM2E之外，Rambus在11纳米，12纳米、14纳米等不同的工艺节点有不同的IP产品在市场上销售。

5G数据中心和边缘计算需要不同的内存接口解决方案

Rambus资深应用工程师曹汪洋指出，5G的边缘计算和数据中心，主内存明年开始过渡到DDR5，相比DDR4的16Gb，它的最大容量提升了4倍左右，可以达到64Gb。这些也都逐渐在提升数据的容量，不断的在对内存、对系统提出更高的性能要求，这些部分Rambus都有相关的产品提供。

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