莱迪思推出首款适用于移动图像传感器和显示屏的可编程ASSP（pASSP）接口桥接应用器件

莱迪思推出首款适用于移动图像传感器和显示屏的可编程ASSP（pASSP）接口桥接应用器件

CrossLink器件的特性包括：

· 拥有6 mm2超小尺寸的封装选择。

· 超低工作功耗的可编程桥接解决方案

· 内置睡眠模式

· 结合ASSP和FPGA最突出的优点，提供最合适的解决方案。

低成本视频接口桥接应用器件，超高的带宽、超低的成本以及超小的尺寸

· 业界首款能够解决移动应用处理器、图像传感器以及显示屏之间接口不匹配的可编程桥接器件。

· 定义了全新类别的器件——可编程ASSP，结合FPGA的灵活性和快速的产品上市进程以及ASSP在功耗和功能优化方面的特性。

· VR、无人机、摄像头、可穿戴设备、移动设备以及人机界面（HMI）等诸多市场的理想选择。

建起视频互连的桥梁

图像传感器应用

显示应用

莱迪思半导体消费电子产品市场高级总监C.H. Chee表示：“CrossLink桥接能够为各种视频技术提供FPGA的灵活性以及ASSP的高性能这两大优势。高速增长的相关应用领域的共性是需要快速、灵活的创新技术，并且还要解决一个设备内存在太多互相不兼容的接口这个迫在眉间的挑战，而我们的产品正是满足这些需求的理想选择。”

上市时间

关于莱迪思半导体

莱迪思半导体（NASDAQ： LSCC）提供智能互连解决方案，我们拥有低功耗FPGA、视频ASSP、60 GHz毫米波无线技术产品以及各类IP，服务于全球消费电子、通信、工业、计算和汽车市场。我们致力于帮助客户更快的创新，创造更美好更多互连的世界。

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