集成高速串行接口的EMI滤波及ESD保护问题

集成高速串行接口的EMI滤波及ESD保护问题

集成高速串行接口的挑战

现有EMI抑制方法及问题所在

由于在智能手机设计中集成高速串行接口存在上述挑战，设计人员就需要采取适当的EMI抑制及ESD保护方案。我们先来审视EMI抑制问题。

图1：差分信令示意图

图2：共模滤波(180°异相及同相)

图3：共模滤波

基于铁氧体或陶瓷的共模滤波器方案通过提供更大的LTCC衬底及将多对共模滤波器置于一起，解决了多对线路的共模滤波问题。增大衬底能够适应并排多个共模滤波器的需要，但也会带来机械强固性问题。铁氧体及LTCC衬底易碎，发生偶然坠落等事件时，可能遭受毁灭性损坏。铁氧体或LTCC衬底也可能会出现破裂，损坏共模滤波器结构的核心，致使元件不能用于EMI抑制或ESD滤波。

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